QCS6490 · 55×40 mm BTB 核心板；量产需载板Q6A 产品化 / bridge 候选
CM-Q64
Radxa / 瑞莎
把现役 Q6A/QCS6490 软件路线迁移到可拆核心板的候选。官方列出 HDMI 2.0、DP 1.4 和一路 4-lane MIPI DSI，没有列出原生 eDP；若最终面板需要双路 MIPI，可在自制载板内直接把 HDMI TMDS 走到 HDMI→双 MIPI bridge，无需全尺寸 HDMI 插座，但这仍是高速 PCB 与 bridge/面板适配工程。
规格与型号
- 处理器
- Qualcomm QCS6490；8 核 Kryo 670，Adreno 643，12 TOPS NPU
- 内存
- LPDDR5，最高 16 GB
- 存储
- 可选板载 eMMC 5.1 / UFS 3.1；microSD；PCIe Gen3×2 NVMe
- MIPI
- 1× 4-lane MIPI DSI；双 MIPI 面板需专用 bridge 或更换主机路线
- eDP / DP
- 未列出原生 eDP；官方列出 DP 1.4 与 HDMI 2.0，不能把 DP 直接当作已验证 eDP
- 系统
- Qualcomm Linux、Ubuntu、Windows；Android BSP 未在公开简报中列出
- 产品化路径
- 先锁定准确面板 → 取得 CM-Q64 正式资料和现价 → Dragon Q6A 软件基线 → CM-Q64 + 自制载板 → 原生单 DSI 或板内 HDMI/DP bridge
- Bridge 当前价格与供应
- 2026-09-22 可见价格仅供研究：TC358870XBG(NOK) 在 LCSC 为 US$8.612（1片）、US$7.3773（10片）、US$6.6255（30片）、US$5.9952（100片），约 ¥58/49/44/40，未含税运；较新的 TC358871XBG 官方 MOQ 1000，授权渠道零现货且无公开单价，必须询价
研究状态
本页汇集现有规格、证据、机械记录与适配判断，尚未收录独立的分专题调查。下方阻塞项列出仍需取得的资料或验证。
机械记录
55 × 40 mm
核心板本体；不含载板
机械资料核查日期 · 官方
3×100-pin B2B；最终高度与占地取决于载板、bridge、面板连接器和散热结构。
尺寸口径以对应型号和修订的来源为准；外轮廓不能代表连接器、排线、散热器与装配空间。
有日期的价格记录
尚无报价记录，待获取同配置当日报价。
证据与来源
- 官方CM-Q64 官方 Draft 0.9 简报列出 55×40 mm、3×100-pin B2B、HDMI 2.0、DP 1.4、一路 4-lane MIPI DSI 和最长至 2036 年 7 月的供货承诺。
- 官方东芝 TC358870/TC358871 产品族证明 HDMI 输入转双路 MIPI DSI 的桥接架构可行；这不是 CM-Q64 与任何目标面板已兼容的证明。
- 待验证量产可省略外部 HDMI 插座，前提是 CM-Q64 正式 pinout 确认原始 HDMI 信号经 B2B 引出，并在同一载板上按高速规则连接 bridge。
- 商品页2026-09-22 的可购参照中，TC358870XBG(NOK) 单芯片约 US$6–9（约 ¥40–58，视数量）；完整双 MIPI 桥接模组公开售价 US$109（约 ¥730）。这些不是最终 BOM：较新的 TC358871XBG 仍需按 1000 片 MOQ 询价，且还要计入 MCU、时钟、电源、连接器、PCB/贴装、授权、测试和损耗。