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计算平台 / CORE MODULES

核心板

核心板（SoM）及其评估底板：自制载板路线的起点。主线设备树与启用节点列在卡片顶部。

5 个结果

13 / 18 主线设备树已收录主线标记仅表示固定 Linux 提交收录设备树；启用显示节点不等于目标面板（含 OLED）已通过实测验收。

核对版本未收录设备树Linux 21a7f44 · 2026-10-25

主线未见启扬 IAC-RK3588 设备树。

RK3588 · 68×55 mm 核心板 + 220×140 mm 评估底板强实验平台

IAC-RK3588-KIT / CM

启扬智能

官方硬件手册明确双 MIPI 左右模式、最高 4K60，并列出 DSC 1.1/1.2a；适合作为完整实验台和底板设计参考。

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处理器
4× Cortex-A76 + 4× Cortex-A55
内存
8 GB，可扩展 16 GB（具体可售 SKU 待询）
存储
64 GB eMMC，可扩展 128 GB（具体可售 SKU 待询）
MIPI
2× 4-lane MIPI DSI；官方明确左右模式，最高 4K60，支持 DSC
eDP / DP
1 路 eDP，最高 4K60
系统
Android / Linux，以交付 BSP 和版本维护承诺为准
产品化路径
IAC-RK3588-KIT 验证 → IAC-RK3588-CM → 自制底板
当前价格

待获取同配置当日报价

不使用发布价或旧新闻价格代替。

相关核心板 / 开发板

适配面板判断

证据、文档与阻塞项

证据

  • 官方硬件手册明确双 MIPI 左右模式、4K60 和 DSC 1.1/1.2a。
  • 待验证当前价格、样品供货和目标 OLED 工程尚未取得。

阻塞项

  • 8+64GB 样品及批量报价
  • 目标 OLED 驱动和工程支持
  • 底板源文件实际交付范围与授权

文档与链接

核对版本未收录设备树Linux 21a7f44 · 2026-10-25

主线未见 Radxa CM4（RK3576）设备树；主线 RK3576 核心板目前有 ArmSoM CM5 与 Luckfox Core3576。

RK3576 · 55×40 mm BTB 核心板；量产需载板原生 eDP 核心板候选

CM4

Radxa / 瑞莎

当前最清晰的 RK3576 原生 eDP 产品化路线。核心板官方列出一路 4-lane eDP、一路 4-lane MIPI DSI、HDMI 与 DP，并公开原理图、pinout 和机械文件；但官方 CM4 IO Board 只引出 HDMI 和 MIPI DSI，尚未找到已公开可购且明确引出 eDP 的现成载板，因此 eDP 仍需自制载板验证。

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处理器
4× Cortex-A72 + 4× Cortex-A53，Mali-G52 MC3，6 TOPS NPU
内存
LPDDR4X，最高 16 GB
存储
板载 eMMC；支持 SDMMC、可选 UFS 2.0 与 SPI Flash
MIPI
1× 4-lane MIPI DSI；RK3576 公开规格不是双路 MIPI DSI
eDP / DP
1× 4-lane eDP，官方称最高 4K60；与 HDMI 使用 combo PHY，目标模式需软硬件共同确认
系统
Debian / Linux、Android、Buildroot、Yocto
产品化路径
官方 IO Board 做基础 bring-up → 自制原生 eDP 载板 → 准确面板与系统验收
当前价格

待获取同配置当日报价

不使用发布价或旧新闻价格代替。

相关核心板 / 开发板

适配面板判断

证据、文档与阻塞项

证据

  • 官方Radxa 官方 CM4 规格明确 55×40 mm、3×100-pin B2B、一路 4-lane eDP、一路 4-lane MIPI DSI、HDMI、DP 及 Android/Linux 支持。
  • 官方官方 CM4 IO Board 接口清单只列 HDMI 与 4-lane MIPI DSI，没有 eDP 面板连接器；CM4 项目清单中也未找到已发布的可购 eDP 载板。
  • 待验证CM4 原生 eDP 载板比 HDMI→双 MIPI bridge 少一层协议转换，工程上更简单；准确面板、BSP、PCB 和成本仍需验证。

阻塞项

  • 选择准确 eDP 面板 revision 并取得 datasheet、供电/背光/触控资料
  • 取得 CM4 eDP 参考设备树或已点亮工程，并确认 HDMI/eDP combo PHY 模式
  • 完成自制载板的 B2B pinout、电源、eDP 100Ω 差分、AUX/HPD、ESD/EMI 与连接器设计审查
  • 取得准确 RAM/eMMC/Wi-Fi SKU 的当前样品价、库存及 100/500/1000 片报价
  • 完成冷启动、休眠唤醒、首帧/亮度、触控、热设计和长期供货验收

文档与链接

核对版本未收录设备树Linux 21a7f44 · 2026-10-25

主线 qcom 目录未见 CM-Q64 设备树。

QCS6490 · 55×40 mm BTB 核心板；量产需载板Q6A 产品化 / bridge 候选

CM-Q64

Radxa / 瑞莎

把现役 Q6A/QCS6490 软件路线迁移到可拆核心板的候选。官方列出 HDMI 2.0、DP 1.4 和一路 4-lane MIPI DSI，没有列出原生 eDP；若最终面板需要双路 MIPI，可在自制载板内直接把 HDMI TMDS 走到 HDMI→双 MIPI bridge，无需全尺寸 HDMI 插座，但这仍是高速 PCB 与 bridge/面板适配工程。

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处理器
Qualcomm QCS6490；8 核 Kryo 670，Adreno 643，12 TOPS NPU
内存
LPDDR5，最高 16 GB
存储
可选板载 eMMC 5.1 / UFS 3.1；microSD；PCIe Gen3×2 NVMe
MIPI
1× 4-lane MIPI DSI；双 MIPI 面板需专用 bridge 或更换主机路线
eDP / DP
未列出原生 eDP；官方列出 DP 1.4 与 HDMI 2.0，不能把 DP 直接当作已验证 eDP
系统
Qualcomm Linux、Ubuntu、Windows；Android BSP 未在公开简报中列出
产品化路径
先锁定准确面板 → 取得 CM-Q64 正式资料和现价 → Dragon Q6A 软件基线 → CM-Q64 + 自制载板 → 原生单 DSI 或板内 HDMI/DP bridge
Bridge 当前价格与供应
2026-09-22 可见价格仅供研究：TC358870XBG(NOK) 在 LCSC 为 US$8.612（1片）、US$7.3773（10片）、US$6.6255（30片）、US$5.9952（100片），约 ¥58/49/44/40，未含税运；较新的 TC358871XBG 官方 MOQ 1000，授权渠道零现货且无公开单价，必须询价
当前价格

待获取同配置当日报价

不使用发布价或旧新闻价格代替。

相关核心板 / 开发板

适配面板判断

  • 显示面板EDO / 和辉光电 EB50QBC73.C板内 bridge 研究路线CM-Q64 没有原生双 DSI，但 HDMI→双 MIPI bridge 架构在芯片层面可行。仍缺 CM-Q64 正式 pinout、准确 bridge 设计、目标面板资料、BSP/初始化和实测。
证据、文档与阻塞项

证据

  • 官方CM-Q64 官方 Draft 0.9 简报列出 55×40 mm、3×100-pin B2B、HDMI 2.0、DP 1.4、一路 4-lane MIPI DSI 和最长至 2036 年 7 月的供货承诺。
  • 官方东芝 TC358870/TC358871 产品族证明 HDMI 输入转双路 MIPI DSI 的桥接架构可行；这不是 CM-Q64 与任何目标面板已兼容的证明。
  • 待验证量产可省略外部 HDMI 插座，前提是 CM-Q64 正式 pinout 确认原始 HDMI 信号经 B2B 引出，并在同一载板上按高速规则连接 bridge。
  • 商品页2026-09-22 的可购参照中，TC358870XBG(NOK) 单芯片约 US$6–9（约 ¥40–58，视数量）；完整双 MIPI 桥接模组公开售价 US$109（约 ¥730）。这些不是最终 BOM：较新的 TC358871XBG 仍需按 1000 片 MOQ 询价，且还要计入 MCU、时钟、电源、连接器、PCB/贴装、授权、测试和损耗。

阻塞项

  • 取得正式 CM-Q64 pinout、载板设计指南、连接器料号和 Android/Linux BSP 范围
  • 确认 HDMI TMDS/DP 信号是否经 B2B 完整引出并有 connectorless 参考设计
  • 先锁定准确面板 revision，再为它锁定 bridge IC、lane/split、初始化、电源、触控与固件方案
  • 确认 TC358870/TC358871 的生命周期、授权供货、NRE/HDCP 条件，并取得 1/100/500/1000 片正式含税报价
  • 取得当前样品价、库存及 100/500/1000 片报价；公开页面当前只有联系销售
  • 完成 PCB SI/EMC、BGA、延迟、冷启动、休眠唤醒、功耗和热设计验收

文档与链接

核对版本未收录设备树Linux 21a7f44 · 2026-10-25

主线未见定昌 DC_MOB576A / DC_COY576A 设备树。

RK3576 · 166×113×21 mm 评估底板 + 55×55 mm 核心模组核心板路线 · 资料待补

DC_MOB576A / DC_COY576A

Dingchang / 定昌电子

DC_MOB576A 提供 HDMI、LVDS、MIPI DSI 与 eDP，DC_COY576A 是更接近量产的 55 mm 核心模组。公开材料没有给出完整 eDP 连接器和 lane/pinout，因此不能凭接口名称下单。

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处理器
4× Cortex-A72 + 4× Cortex-A53，6 TOPS NPU
内存
按准确核心板 SKU 核对
存储
按准确核心板 SKU 核对
MIPI
宣传支持 MIPI DSI 2560×1600@60；工程资料待取得
eDP / DP
宣传支持原生 eDP；与 HDMI 复用关系、lane 与 pinout 待取得
系统
Android 14 / Linux，以交付 BSP 为准
产品化路径
DC_MOB576A 验证 → DC_COY576A 核心板 → 自制底板
当前价格

待获取同配置当日报价

不使用发布价或旧新闻价格代替。

相关核心板 / 开发板

适配面板判断

证据、文档与阻塞项

证据

  • 官方官方产品页列出 HDMI、LVDS、MIPI DSI、eDP 和 B2B 核心板路线。
  • 待验证公开资料未给出足以制作排线/底板的完整显示接口定义。

阻塞项

  • eDP/MIPI 连接器、lane 和完整 pinout
  • 目标屏已点亮证据与 DTS/驱动
  • 核心板、评估板样品和批量报价
  • 底板参考设计、审图和长期供应条款

文档与链接

核对版本未收录设备树Linux 21a7f44 · 2026-10-26

2026-10-26核固定21a7f44 Rockchip DTS Makefile未列Topeet/iTOP；第三方定制主线移植不能算官方主线板级DTS。

RK3588 · 60×70 mm、320Pin连接器核心板＋190×125 mm原厂开发底板双MIPI载板候选 · 等官方底板

iTOP-RK3588 连接器版

迅为 / Topeet

SoM与原厂底板均标双4-lane MIPI；有双独立LCD拼接案例与最小系统板EDA公告，但目标单片双链路OLED及具体V2.0载板/6.1 BSP尚未验证。2026-10-26用户看到16+64二手裸核心板，卖家称启动正常。

查看详细研究 7 个专题 · 2026-10-26
处理器
RK3588（4×A76+4×A55、Mali-G610 MP4）
内存
原厂国产化16GB+64GB与LPDDR5商用16GB+64GB为不同SKU；卖家称裸板两颗江波龙FORESEE FLXC4008G-30（每颗64Gbit/8GB，LPDDR4/4X），合计16GB；非独立实测
存储
卖家称64GB eMMC；准确芯片/bootlog未核验
MIPI
官方核心板2×4-lane DSI TX；原装载板2×MIPI_TX；2024双独立800×1280 LCD实现1600×1280拼接；目标单片双DSI OLED未验证
MIPI 连接器
四个80Pin、0.5mm AXK5F80347YG/AXK6F80347YG；底板FPC具体pinout/方向与V2.0接口映射待工程审查
MIPI 控制映射
官方引脚含1.8V/3.3V混合电平和复用；OLED VDDIO/VCI/VBAT、TE、复位、触控I2C/IRQ和各组lane尚需逐针核对
板卡版本
用户实物照片PCB丝印RK3588-V2.0；是否对应原厂底板和SDK版本待核
启动配置
官方5.10年代 topeet-rk3588-v10.dts 双屏教程；6.1 SDK升级已公告但准确V2.0 DTS/Android镜像/构建来源未固定
eDP / DP
模块系列官方列一路4-lane eDP；具体载板/模式需核
系统
官方列Android12/13、Debian11、Ubuntu20/22、Buildroot等；6.1公告不等于二手板有完整可用SDK
供电
SoM官方约4V；原厂开发底板12V/2A输入；不是可互换电压；电源时序/散热待核
设计资料
最小系统底板原理图和PCB工程由厂商明确宣布；完整载板/对应V2.0工程、商业许可未读取
产品化路径
原厂双DSI底板与面板适配→锁定OLED+镜像/设备树→保留核心板制作精简底板→触摸/唤醒/热/功耗验收
当前记录2026-10-26

¥1,050 · RK3588-V2.0连接器版裸核心板；卖家称国产化16GB LPDDR4X +64GB eMMC

闲鱼卖家（用户截图与聊天） · 仅核心板，无底板；卖家称已上电可启动，未独立测试、未购入。

相关核心板 / 开发板

适配面板判断

  • 显示面板EDO / 和辉光电 EB50QBC73.C双输出基础 · 目标OLED未验证迅为SoM+原厂载板有2×4lane DSI，双独立LCD演示非该单片OLED；仍需准确面板init/DSC/TE/电源/FPC/触控和BSP板级DTS、实物验证。
证据、文档与阻塞项

证据

  • 官方Topeet 47页官方规格：70×60mm/320pin connector SoM，2×4lane DSI和eDP，190×125mm原厂底板标2×MIPI_TX；SoM4V、载板12V输入。
  • 官方2024-03-07最小系统板介绍表示提供原理图、PCB工程并有裁剪/启动手册；未实得核对到手V2.0版本。
  • 官方2024-12-02双MIPI示例为两块800×1280 LCD拼接成1600×1280，并非单片OLED验收。
  • 商品页2026-10-26裸SoM CNY1050，照片有RK3588-V2.0丝印；卖家称两颗FLXC4008G-30和已测试可启动，未独立验证。
  • 官方FORESEE料号64Gbit、LPDDR4/4X；每颗8GB两颗对应16GB，不是LPDDR5。
  • 商品页用户淘宝官方店截图分别选择国产化商用16+64、LPDDR5商业16+64两个不同套件SKU，各显示CNY2998.16。
  • 二级资料独立rk-forge有iTOP单路DSI→LVDS、GT911触控事件与GPU移植记录，但未完成同款屏/双路OLED及流畅度实测。
  • 待验证匹配底板的官方回复、可编辑工程/BSP与V2.0绑定、目标OLED双路/TE/DSC/触控/供电、休眠温升均未验收。

阻塞项

  • 官方核实V2.0配套底板单独供应和匹配修订；不要求重复询问闲鱼卖家
  • V2.0具体双路DSI/TE/触摸/电源FPC引脚和可编辑原理图/PCB以及授权
  • 5.10教程与准确6.1/Android BSP双通道设备树语义、内核镜像对应关系
  • 选定裸OLED准确FPC/init/左右lane/Command或Video/DSC/TE/触摸/供电
  • 首测底板、电源、FPC适配、串口/刷机和散热，不直接对SoM供12V
  • 冷启动/唤醒、渐亮黑位、触摸延迟、长时热/功耗与量产许可均未验收

文档与链接

勾选 2–3 个核心板，再生成并排对比；结果会显示在本页上方。

机械外形 / TRUE SCALE

核心板同尺度轮廓

所有矩形使用同一毫米比例；竖屏会旋转为横向占地，仅比较外轮廓，不代表连接器、排线或散热空间。实线为整板 / 底板 / 核心板本体，虚线为相关核心板或一体式参照。

野火 / EmbedFire 鲁班猫 5.BTB173 × 96.89 mm全功能 BTB 底板 PCB野火 鲁班猫 5.BTB 核心板 52×72 mm；野火 鲁班猫 5 一体式 PCB 125×80 mm飞凌嵌入式 OK3588-C / FET3588-C190 × 130 mmOK3588-C 评估底板 PCB飞凌 FET3588-C 核心板 68×50 mm启扬智能 IAC-RK3588-KIT / CM220 × 140 mmIAC-RK3588-KIT 评估底板 PCB启扬 IAC-RK3588-CM 核心板 68×55 mmRadxa / 瑞莎 CM555 × 40 mm核心板本体；不含载板Radxa / 瑞莎 CM455 × 40 mm核心板本体；不含载板Radxa / 瑞莎 CM-Q6455 × 40 mm核心板本体；不含载板Dingchang / 定昌电子 DC_MOB576A / DC_COY576A166 × 113 × 21 mmDC_MOB576A 评估板整机外形定昌 DC_COY576A 核心模组 55×55 mmCool Pi Cool Pi CM582 × 60 mm核心板本体；不含底板
准确机械尺寸待确认
Edgeble AI Neu6A / Neu6B尺寸待确认机械口径待补Firefly Core-3588J170 × 170 mmITX-3588J Mini-ITX 底板
准确机械尺寸待确认
Firefly / MNT Research iCore-3588Q（MNT RCORE）尺寸待确认机械口径待补FriendlyELEC / 友善 CM358855 × 65 mm核心板本体；不含底板CM3588 Plus 核心板（独立 SKU） 55×67.5 mm迅为 / Topeet iTOP-RK3588 连接器版190 × 125 mm原厂连接器版全功能底板iTOP连接器核心板 60×70 mmYouyeetoo / 风火轮 YY3588120 × 88 mm厂商标称默认载板YY3588金手指核心板 82×53 mmTheobroma Systems / Cherry Embedded Tiger（SOM-RK3588-Q7）70 × 70 mmQseven 核心板本体Turing Machines Turing RK169.6 × 45 mm核心板本体；不含底板Xunlong / 香橙派 Orange Pi CM555 × 40 mm核心板本体；不含底板
准确机械尺寸待确认
ArmSoM LM7尺寸待确认机械口径待补

组合判断 / PAIRING

主板 × 屏幕组合判断

“有希望”不是已点亮；状态只代表现有证据。

Radxa / 瑞莎 CM-Q64×EDO / 和辉光电 EB50QBC73.C
板内 bridge 研究路线

CM-Q64 没有原生双 DSI，但 HDMI→双 MIPI bridge 架构在芯片层面可行。仍缺 CM-Q64 正式 pinout、准确 bridge 设计、目标面板资料、BSP/初始化和实测。

数据来源：xin-guo/smart-home/data/component-research/rk3588-oled-platform.json @ 42334d3540d443f177cd21717287025f5262f383 · SHA-256 62a570117f9129f31f862d7fa00b07091091ad36af050a340cbabd7f4926176b