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计算平台 / CORE MODULES

核心板

核心板(SoM)及其评估底板:自制载板路线的起点。主线设备树与启用节点列在卡片顶部。

13 / 18 主线设备树已收录主线标记仅表示固定 Linux 提交收录设备树;启用显示节点不等于目标面板(含 OLED)已通过实测验收。

核对版本未收录设备树Linux 21a7f44 · 2026-10-25

主线 qcom 目录未见 CM-Q64 设备树。

QCS6490 · 55×40 mm BTB 核心板;量产需载板Q6A 产品化 / bridge 候选

CM-Q64

Radxa / 瑞莎

把现役 Q6A/QCS6490 软件路线迁移到可拆核心板的候选。官方列出 HDMI 2.0、DP 1.4 和一路 4-lane MIPI DSI,没有列出原生 eDP;若最终面板需要双路 MIPI,可在自制载板内直接把 HDMI TMDS 走到 HDMI→双 MIPI bridge,无需全尺寸 HDMI 插座,但这仍是高速 PCB 与 bridge/面板适配工程。

查看详细研究
处理器
Qualcomm QCS6490;8 核 Kryo 670,Adreno 643,12 TOPS NPU
内存
LPDDR5,最高 16 GB
存储
可选板载 eMMC 5.1 / UFS 3.1;microSD;PCIe Gen3×2 NVMe
MIPI
1× 4-lane MIPI DSI;双 MIPI 面板需专用 bridge 或更换主机路线
eDP / DP
未列出原生 eDP;官方列出 DP 1.4 与 HDMI 2.0,不能把 DP 直接当作已验证 eDP
系统
Qualcomm Linux、Ubuntu、Windows;Android BSP 未在公开简报中列出
产品化路径
先锁定准确面板 → 取得 CM-Q64 正式资料和现价 → Dragon Q6A 软件基线 → CM-Q64 + 自制载板 → 原生单 DSI 或板内 HDMI/DP bridge
Bridge 当前价格与供应
2026-09-22 可见价格仅供研究:TC358870XBG(NOK) 在 LCSC 为 US$8.612(1片)、US$7.3773(10片)、US$6.6255(30片)、US$5.9952(100片),约 ¥58/49/44/40,未含税运;较新的 TC358871XBG 官方 MOQ 1000,授权渠道零现货且无公开单价,必须询价
当前价格

待获取同配置当日报价

不使用发布价或旧新闻价格代替。

相关核心板 / 开发板

适配面板判断

  • 显示面板EDO / 和辉光电 EB50QBC73.C板内 bridge 研究路线CM-Q64 没有原生双 DSI,但 HDMI→双 MIPI bridge 架构在芯片层面可行。仍缺 CM-Q64 正式 pinout、准确 bridge 设计、目标面板资料、BSP/初始化和实测。
证据、文档与阻塞项

证据

  • 官方CM-Q64 官方 Draft 0.9 简报列出 55×40 mm、3×100-pin B2B、HDMI 2.0、DP 1.4、一路 4-lane MIPI DSI 和最长至 2036 年 7 月的供货承诺。
  • 官方东芝 TC358870/TC358871 产品族证明 HDMI 输入转双路 MIPI DSI 的桥接架构可行;这不是 CM-Q64 与任何目标面板已兼容的证明。
  • 待验证量产可省略外部 HDMI 插座,前提是 CM-Q64 正式 pinout 确认原始 HDMI 信号经 B2B 引出,并在同一载板上按高速规则连接 bridge。
  • 商品页2026-09-22 的可购参照中,TC358870XBG(NOK) 单芯片约 US$6–9(约 ¥40–58,视数量);完整双 MIPI 桥接模组公开售价 US$109(约 ¥730)。这些不是最终 BOM:较新的 TC358871XBG 仍需按 1000 片 MOQ 询价,且还要计入 MCU、时钟、电源、连接器、PCB/贴装、授权、测试和损耗。

阻塞项

  • 取得正式 CM-Q64 pinout、载板设计指南、连接器料号和 Android/Linux BSP 范围
  • 确认 HDMI TMDS/DP 信号是否经 B2B 完整引出并有 connectorless 参考设计
  • 先锁定准确面板 revision,再为它锁定 bridge IC、lane/split、初始化、电源、触控与固件方案
  • 确认 TC358870/TC358871 的生命周期、授权供货、NRE/HDCP 条件,并取得 1/100/500/1000 片正式含税报价
  • 取得当前样品价、库存及 100/500/1000 片报价;公开页面当前只有联系销售
  • 完成 PCB SI/EMC、BGA、延迟、冷启动、休眠唤醒、功耗和热设计验收

勾选 2–3 个核心板,再生成并排对比;结果会显示在本页上方。

机械外形 / TRUE SCALE

核心板同尺度轮廓

所有矩形使用同一毫米比例;竖屏会旋转为横向占地,仅比较外轮廓,不代表连接器、排线或散热空间。实线为整板 / 底板 / 核心板本体,虚线为相关核心板或一体式参照。

野火 / EmbedFire 鲁班猫 5.BTB173 × 96.89 mm全功能 BTB 底板 PCB野火 鲁班猫 5.BTB 核心板 52×72 mm;野火 鲁班猫 5 一体式 PCB 125×80 mm飞凌嵌入式 OK3588-C / FET3588-C190 × 130 mmOK3588-C 评估底板 PCB飞凌 FET3588-C 核心板 68×50 mm启扬智能 IAC-RK3588-KIT / CM220 × 140 mmIAC-RK3588-KIT 评估底板 PCB启扬 IAC-RK3588-CM 核心板 68×55 mmRadxa / 瑞莎 CM555 × 40 mm核心板本体;不含载板Radxa / 瑞莎 CM455 × 40 mm核心板本体;不含载板Radxa / 瑞莎 CM-Q6455 × 40 mm核心板本体;不含载板Dingchang / 定昌电子 DC_MOB576A / DC_COY576A166 × 113 × 21 mmDC_MOB576A 评估板整机外形定昌 DC_COY576A 核心模组 55×55 mmCool Pi Cool Pi CM582 × 60 mm核心板本体;不含底板
准确机械尺寸待确认
Edgeble AI Neu6A / Neu6B尺寸待确认机械口径待补
Firefly Core-3588J170 × 170 mmITX-3588J Mini-ITX 底板
准确机械尺寸待确认
Firefly / MNT Research iCore-3588Q(MNT RCORE)尺寸待确认机械口径待补
FriendlyELEC / 友善 CM358855 × 65 mm核心板本体;不含底板CM3588 Plus 核心板(独立 SKU) 55×67.5 mm迅为 / Topeet iTOP-RK3588 连接器版190 × 125 mm原厂连接器版全功能底板iTOP连接器核心板 60×70 mmYouyeetoo / 风火轮 YY3588120 × 88 mm厂商标称默认载板YY3588金手指核心板 82×53 mmTheobroma Systems / Cherry Embedded Tiger(SOM-RK3588-Q7)70 × 70 mmQseven 核心板本体Turing Machines Turing RK169.6 × 45 mm核心板本体;不含底板Xunlong / 香橙派 Orange Pi CM555 × 40 mm核心板本体;不含底板
准确机械尺寸待确认
ArmSoM LM7尺寸待确认机械口径待补

组合判断 / PAIRING

主板 × 屏幕组合判断

“有希望”不是已点亮;状态只代表现有证据。

板内 bridge 研究路线

CM-Q64 没有原生双 DSI,但 HDMI→双 MIPI bridge 架构在芯片层面可行。仍缺 CM-Q64 正式 pinout、准确 bridge 设计、目标面板资料、BSP/初始化和实测。

数据来源:xin-guo/smart-home/data/component-research/rk3588-oled-platform.json @ 42334d3540d443f177cd21717287025f5262f383 · SHA-256 62a570117f9129f31f862d7fa00b07091091ad36af050a340cbabd7f4926176b